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1.封头开口后变形： 封头开口后，存在不同程度变形，开口部位椭圆变形量最大达到7mm，在封头与接头对接时，局部出现搭接现象。手工氩弧焊打底时，搭接部位不易焊透且容易出现气孔或气孔组，反面清根时，打磨方向沿着封头边缘，因为搭接，打磨沟槽就偏离了真正的焊缝中心，未焊透及气孔组未被消掉，从而导致未焊透及气孔组的出现。 2.焊接参数不合理： 焊接参数不合理、电流强度太小、焊接速度大，都容易造成未焊透及气孔组缺陷。另外，坡口角度太小，钝边太厚也容易造成未焊透。
