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为了满足GB150～89对冲压成形后封头最小厚度的要求，应对封头进行多点测厚，我出最小厚度，检查确认其最小厚度是否满足GB150-89的设计要求。
有的制造厂对冲压成形后的封头厚度不进行测定，有的厂测厚点选的没有代表性，这样我们就无法判定封头成型后其最小厚度是否满足GBI50设计要求，也就是说制造厂有漏捡。封头成形后厚度的变化是沿着椭圆曲线母线变化的，封头测厚部位只选封头中心为圆心的同心圆测量方法是不合理的，因为这样无法判定是否是最小厚度。
合理的封头触厚部位，应如图2所示，沿封头椭圆曲线各部位多点砌厚，从中找出最小厚度。或根据成型工艺，在晟大臧薄部位进行多点测厚，从中找出最小厚度。
