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封头和筒体间对接，为减少焊接缺陷、提高焊接质量，在封头制造厂能够满足最小工艺厚度的前提下，一般建议取封头名义厚度与筒体名义厚度相同。因为：常规设计中，封头焊缝系数，始终取1.0；这是因为，封头直径较小(≤1500mm)时，封头采用整块钢板工艺，焊缝系数取为1.0；封头直径较大(>1500mm)需要拼接时，按规定封头的拼接焊缝应进行100％无损检测，焊缝系数取为1.0是符合规定的；简体的焊缝系数取为0.85，从简体和封头的计算公式可以看出：二者计算厚度接近1／0.85≈0.176，即同一条件下筒体计算厚度超过封头计算厚度约17％，而标准椭圆封头的最大减薄量为16％，封头取与筒体相同的名义厚度刚好可以抵消其制造减薄量。经过以上分析可以得知，封头名义厚度与筒体名义厚度相同时，封头制造过程中不需进行工艺：增厚，即可保证压力容器的使用安全性，从而也能避免焊接应力集中问题，提高压力容器的质量。
