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封头出现壁厚不均的原因

作者：亚鑫封头    发布时间：2016-01-05    点击次数：

封头出现壁厚不均的原因
    封头出现壁厚不均。经分析，原因为封头本身在切削过程中产生了变形的缘故。封头切削时的装夹部位为边缘直段部分，初始时壁厚较大，夹紧产生的变形极小，符合要求。在切削过程中，壁厚逐渐变薄，封头的变形量也随之变大，边缘直段部分直径变小，切削的深度变大边缘直段部分较中间部分薄。另外，封头毛坯本身壁厚不均及装卡精度不高也是导致最终零件壁后不均的原因，实际生产中应加以改进。

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